ಮಧ್ಯಂತರ ಆವರ್ತನ ಸ್ಪಾಟ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಯಂತ್ರಗಳ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಎಷ್ಟು ಹಂತಗಳು ಒಳಗೊಂಡಿವೆ ಎಂದು ನಿಮಗೆ ತಿಳಿದಿದೆಯೇ?ಇಂದು, ಮಧ್ಯಮ ಆವರ್ತನ ಸ್ಪಾಟ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಯಂತ್ರದ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ಸಂಪಾದಕರು ನಿಮಗೆ ವಿವರವಾದ ಪರಿಚಯವನ್ನು ನೀಡುತ್ತಾರೆ.ಈ ಹಲವಾರು ಹಂತಗಳನ್ನು ಹಾದುಹೋದ ನಂತರ, ಇದು ಮಧ್ಯಮ ಆವರ್ತನ ಸ್ಪಾಟ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಯಂತ್ರದ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸೈಕಲ್ ಆಗಿದೆ.
1. ಪವರ್ ಆನ್ ಆಗುವ ಮೊದಲು ಒತ್ತಡದ ಪೂರ್ವ ಲೋಡ್ ಅನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸಿ.
ಪೂರ್ವ ಲೋಡ್ ಮಾಡುವ ಅವಧಿಯ ಉದ್ದೇಶವು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ಭಾಗಗಳ ನಡುವೆ ನಿಕಟ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮಾಡುವುದು, ಸಂಪರ್ಕ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಚಾಚಿಕೊಂಡಿರುವ ಭಾಗಗಳ ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ವಿರೂಪವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ, ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಆಕ್ಸೈಡ್ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ಹಾನಿಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸ್ಥಿರ ಸಂಪರ್ಕ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ.ಒತ್ತಡವು ತುಂಬಾ ಕಡಿಮೆಯಿದ್ದರೆ, ಕೆಲವು ಚಾಚಿಕೊಂಡಿರುವ ಭಾಗಗಳು ಮಾತ್ರ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮಾಡಬಹುದು, ಇದು ದೊಡ್ಡ ಸಂಪರ್ಕ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ.ಇದರಿಂದ, ಲೋಹವು ಸಂಪರ್ಕದ ಹಂತದಲ್ಲಿ ತ್ವರಿತವಾಗಿ ಕರಗುತ್ತದೆ, ಸ್ಪಾರ್ಕ್ಗಳ ರೂಪದಲ್ಲಿ ಸ್ಪ್ಲಾಶ್ ಆಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ತೀವ್ರತರವಾದ ಪ್ರಕರಣಗಳಲ್ಲಿ, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ಭಾಗ ಅಥವಾ ವಿದ್ಯುದ್ವಾರವನ್ನು ಸುಡಬಹುದು.ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ಭಾಗಗಳ ದಪ್ಪ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ರಚನಾತ್ಮಕ ಬಿಗಿತದಿಂದಾಗಿ, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ಭಾಗಗಳ ಮೇಲ್ಮೈ ಗುಣಮಟ್ಟವು ಕಳಪೆಯಾಗಿದೆ.ಆದ್ದರಿಂದ, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ಭಾಗಗಳನ್ನು ನಿಕಟವಾಗಿ ಸಂಪರ್ಕಿಸಲು ಮತ್ತು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರದೇಶದ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಸ್ಥಿರಗೊಳಿಸಲು, ಪೂರ್ವ ಒತ್ತುವ ಹಂತದಲ್ಲಿ ಅಥವಾ ಪೂರ್ವ ಒತ್ತುವ ಹಂತದಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಪ್ರವಾಹವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಬಹುದು.ಈ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಪೂರ್ವ ಒತ್ತುವ ಒತ್ತಡವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಸಾಮಾನ್ಯ ಒತ್ತಡಕ್ಕಿಂತ 0.5-1.5 ಪಟ್ಟು ಇರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಪ್ರವಾಹವು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರವಾಹದ 1/4-12 ಆಗಿದೆ.
2. ವಿದ್ಯುತ್ ತಾಪನವನ್ನು ನಡೆಸಲು.
ಪೂರ್ವ ಒತ್ತುವ ನಂತರ, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ಭಾಗಗಳನ್ನು ಬಿಗಿಯಾಗಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಬಹುದು.ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ನಿಯತಾಂಕಗಳು ಸರಿಯಾಗಿದ್ದಾಗ, ಲೋಹವು ಯಾವಾಗಲೂ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡ್ ಕ್ಲ್ಯಾಂಪ್ ಮಾಡುವ ಸ್ಥಾನದಲ್ಲಿ ಎರಡು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ಭಾಗಗಳ ನಡುವಿನ ಸಂಪರ್ಕ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಕರಗಲು ಪ್ರಾರಂಭವಾಗುತ್ತದೆ, ವಿಸ್ತರಿಸದೆ, ಕ್ರಮೇಣ ಕರಗಿದ ನ್ಯೂಕ್ಲಿಯಸ್ ಅನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ.ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಒತ್ತಡದ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ, ಕರಗಿದ ನ್ಯೂಕ್ಲಿಯಸ್ ಸ್ಫಟಿಕೀಕರಣಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ (ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸಮಯದಲ್ಲಿ), ಎರಡು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ಭಾಗಗಳ ನಡುವೆ ಬಲವಾದ ಬಂಧವನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ.
3. ಮುನ್ನುಗ್ಗುವುದು ಮತ್ತು ಒತ್ತುವುದು.
ಈ ಹಂತವನ್ನು ಕೂಲಿಂಗ್ ಸ್ಫಟಿಕೀಕರಣ ಹಂತ ಎಂದೂ ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ, ಅಂದರೆ ಕರಗಿದ ಕೋರ್ ಸೂಕ್ತವಾದ ಆಕಾರ ಮತ್ತು ಗಾತ್ರವನ್ನು ತಲುಪಿದ ನಂತರ, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರವಾಹವನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಕರಗಿದ ಕೋರ್ ಒತ್ತಡದಲ್ಲಿ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸ್ಫಟಿಕೀಕರಣಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.ಕರಗಿದ ಕೋರ್ ಸ್ಫಟಿಕೀಕರಣವು ಮುಚ್ಚಿದ ಲೋಹದ ಫಿಲ್ಮ್ನಲ್ಲಿ ಸಂಭವಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸ್ಫಟಿಕೀಕರಣದ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಮುಕ್ತವಾಗಿ ಸಂಕುಚಿತಗೊಳ್ಳುವುದಿಲ್ಲ.ಈ ವಿಧಾನವನ್ನು ಬಳಸುವ ಮೂಲಕ, ಸ್ಫಟಿಕೀಕರಿಸಿದ ಲೋಹಗಳನ್ನು ಯಾವುದೇ ಕುಗ್ಗುವಿಕೆ ಅಥವಾ ಬಿರುಕುಗಳಿಲ್ಲದೆ ಒಟ್ಟಿಗೆ ಬಿಗಿಯಾಗಿ ಬಂಧಿಸಬಹುದು, ಕರಗಿದ ಲೋಹವು ಬಳಕೆಯನ್ನು ನಿಲ್ಲಿಸುವ ಮೊದಲು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಸ್ಫಟಿಕೀಕರಣಗೊಳ್ಳಲು ಅನುವು ಮಾಡಿಕೊಡುತ್ತದೆ.
ಪೋಸ್ಟ್ ಸಮಯ: ಡಿಸೆಂಬರ್-21-2023