Go ginearálta is cúis le sputtering táthú spota ná an iomarca sruth táthúcháin agus brú ró-íseal leictreoid, déanfaidh an iomarca reatha táthú an leictreoid róthéamh agus dífhoirmiú, agus luasóidh sé cóimhiotalú copair since, rud a laghdóidh an saol leictreoid.
Ag an am céanna, léiríonn taighde an mhonarcha gur féidir leis an bhfoirm brú brionnú an leictreoid a chaitheamh timpeall aghaidh oibre an leictreoid, ach níl sé ina lár ar feadh i bhfad chun bunmhéid aghaidh oibre an leictreoid a choinneáil, dá bhrí sin feabhas a chur ar shaol seirbhíse an leictreoid.
Nuair a bhíonn pláta cruach ghalbhánuithe ar an láthair, ba chóir é a sheachaint chomh fada agus is féidir úsáid a bhaint as táthú spot dúbailte aon-thaobh, toisc go bhfuil an sruth páirteach sa chás seo mór, agus nuair a fhaightear an croí leáite den mhéid céanna, an sreabhadh iomlán reatha. tríd an leictreoid mór, agus tá an téamh pláta ar thaobh amháin den leictreoid níos tromchúisí, atá éasca le róthéamh an leictreoid agus an saol seirbhíse a laghdú.
Nuair a bhíonn an struchtúr workpiece teoranta, is féidir táthú spota dúbailte dhá thaobh a úsáid in ionad táthú spota dúbailte aon-thaobh.Ina theannta sin, i gcás coinníollacha réamhphróiseála agus foirm comhpháirteach a cheadú, déan iarracht táthú dronnach a úsáid in ionad pláta cruach ghalbhánuithe spot táthú, is féidir leis an bhfadhb greamaitheachta leictreoid a réiteach, ach freisin chun neart an chomhpháirteach a chinntiú.
Táthú spot pláta cruach ghalbhánuithe Réamhchúraimí I gcomparáid le pláta cruach ísealcharbóin, pláta cruach ghalbhánuithe láthair táthú táthú reatha, is gá go ginearálta an t-am táthú a mhéadú 25% go 50%, is gá brú leictreoid a mhéadú 10% go 25%, láthair leanúnach. táthú, ní mór freisin úsáid a bhaint as reatha méadaithe.
Am postála: Dec-08-2023