Kimpalan titik rintangan adalah kaedah yang digunakan secara meluas untuk menyambung pelbagai logam, termasuk aloi tembaga.Teknik ini bergantung pada penggunaan haba yang dihasilkan oleh rintangan elektrik untuk menghasilkan kimpalan yang kuat dan tahan lama.Dalam artikel ini, kita akan meneroka proses aloi tembaga kimpalan titik rintangan dan membincangkan langkah-langkah utama yang terlibat.
Memahami I
1. Penyediaan Bahan:
Sebelum memulakan proses kimpalan, adalah penting untuk memastikan bahawa kepingan aloi kuprum yang hendak dicantum adalah bersih dan bebas daripada bahan cemar.Sebarang kekotoran permukaan boleh memberi kesan negatif kepada kualiti kimpalan.Pembersihan biasanya dilakukan menggunakan berus dawai atau pelarut kimia.
2. Pemilihan Elektrod:
Pilihan elektrod adalah penting dalam kimpalan titik rintangan.Elektrod hendaklah diperbuat daripada bahan yang boleh menahan suhu tinggi yang dihasilkan semasa proses kimpalan.Elektrod kuprum biasanya digunakan untuk mengimpal aloi tembaga kerana kekonduksian dan ketahanan yang sangat baik.
3. Menetapkan Parameter Kimpalan:
Menetapkan parameter kimpalan dengan betul adalah penting untuk mencapai kimpalan yang berjaya.Parameter yang perlu dipertimbangkan termasuk:
- Arus kimpalan: Jumlah arus elektrik yang digunakan semasa proses kimpalan.
- Masa kimpalan: Tempoh semasa digunakan.
- Daya elektrod: Tekanan yang dikenakan pada bahan kerja oleh elektrod.
Nilai khusus untuk parameter ini akan bergantung pada ketebalan dan komposisi aloi kuprum yang dikimpal.
4. Proses Kimpalan:
Sebaik sahaja parameter kimpalan ditetapkan, proses kimpalan sebenar boleh dimulakan.Bahan kerja diletakkan di antara elektrod, memastikan sentuhan elektrik yang baik.Apabila arus kimpalan digunakan, rintangan pada titik sentuhan menghasilkan haba, menyebabkan aloi kuprum cair dan bercantum bersama.Daya elektrod memastikan sentuhan yang betul dan membantu membentuk kimpalan.
5. Penyejukan dan Pemeriksaan:
Selepas mengimpal, adalah penting untuk membenarkan kimpalan menyejuk secara semula jadi atau dengan menggunakan kaedah penyejukan terkawal untuk mengelakkan pembentukan kecacatan.Setelah disejukkan, kimpalan hendaklah diperiksa untuk kualitinya.Ini termasuk memeriksa keretakan, keliangan dan gabungan yang betul.Jika sebarang kecacatan dikesan, kimpalan mungkin perlu dibaiki atau dibuat semula.
6. Rawatan Selepas Kimpalan:
Dalam sesetengah kes, rawatan selepas kimpalan mungkin diperlukan untuk memperbaiki sifat mekanikal kimpalan atau mengurangkan tegasan sisa.Ini boleh termasuk proses seperti penyepuhlindapan atau pelepasan tekanan.
Kesimpulannya, kimpalan titik rintangan adalah kaedah yang sangat berkesan untuk menyambung aloi kuprum apabila dilakukan dengan betul.Dengan mengikuti langkah-langkah yang digariskan di atas dan mengawal parameter kimpalan dengan teliti, adalah mungkin untuk mencipta kimpalan yang kuat dan boleh dipercayai dalam aloi tembaga, menjadikan teknik ini sebagai alat yang berharga dalam pelbagai industri di mana aloi tembaga digunakan.
Masa siaran: Sep-23-2023